微电子学院互联感知集成电路与体系团队论文当选RFIC 2024和IMS 2024

  本站讯（通讯员 王科平）美国华盛顿举行。IMS为世界微波范畴的全球尖端会议，由电气与电子工程师学会（IEEE）微波理论和技能分会（MTT-S）主办，至今已有71年前史，每年有许多来自世界各地闻名大学、科研机构及公司的专家、学者、研讨人员、研讨生参加，涵盖了射频、微波、毫米波等范畴从模块规划到体系使用的一切方向。学术界科研团队的最新研讨、全球工业界巨子的最新产品均在该会议上抢先露脸展现，为射频、微波、毫米波等范畴供给业界标杆。射频集成电路世界会议（Radio Frequency Integrated Circuits Symposium，简称RFIC）为世界微波年会同期举行的集成电路会议，由IEEE，MTT-S以及固态电路学会（SSCS）联合主办，是射频集成电路范畴最高级别会议，专心于展现射频、毫米波和无线集成电路最新研讨成果的首要论坛，且其要点包含体系、使用和交互式演示，包含5G及更先进的的移动体系、雷达、成像、卫星通信、太赫兹、生物医学和光电体系等。

  由“国家杰出青年科学基金”获得者、IEEE Fellow、天津大学微电子学院院长马凯学教授领衔的“互联感知集成电路与体系团队”在本届IMS/RFIC会议上，一篇论文当选RFIC 2024，四篇论文当选IMS 2024，也是天津大学初次在RFIC会议上宣布论文。团队向世界微波/射频/毫米波集成电路范畴的同行展现了天津大学最新的研讨成果。详细包含：1. Sub-6GHz宽带可重构抗堵塞射频接收机芯片（RFIC 2024）；2.根据SISL渠道的低损耗全差分贴片耦合器（IMS 2024，当选IMS-Top-50论文，受邀拓宽MWTL并宣布，为我国8篇论文之一）；3.根据金属集成悬置线-dB耦合器（IMS 2024）；4.DC-8GHz射频开关（IMS 2024）；5.Ka波段功率放大器（IMS 2024）。

  日前，在湖南省茶陵县第二中学，由天津大学“芯梦创响”青年科普宣讲团、“微爱湘...

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