国博电子获73家机构调研：在射频放大类芯片领域公司开发完成WiFi、手机PA等产品性能达到国内领先水平（附调研问答）

  国博电子3月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年2月29日接受73家机构调查与研究，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：在国内5G基站建设放缓的大环境下，公司通过拓展产品领域，加强新产品研发和新客户拓展。在射频模块领域，国博电子开发的GaN射频模块完整产品系列覆盖DC-10GHz，主要使用在于4G、5G基站设备中，并积极布局6G移动通信应用。GaN射频模块为移动通信基站中的核心产品，具有较高的技术壁垒，国博电子是全世界内具备GaN射频模块批量供货能力的极少数企业之一。推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等基本的产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。 国博电子在射频芯片领域掌握具有自主知识产权的核心技术，产品技术水平属于国内领先、国际先进。针对终端应用的射频放大类芯片，公司开发完成WiFi、手机PA等产品，性能达到国内领先水平。同时，正在进行新产品研发，未来有望形成稳定的盈利预期。在射频控制类芯片领域，应用于终端的开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片开始量产交付，产品性能达到国内领先水平。

  答：针对终端应用，公司形成了系列化的射频芯片产品。在射频放大类芯片领域，公司开发完成WiFi、手机PA等产品，性能达到国内先进水平。同时，正在进行新产品研发，未来有望形成稳定的盈利预期。在射频控制类芯片领域，应用于终端的开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片开始量产交付，产品性能达到国内先进水平。

  答：目前，公司应用在手机终端的射频控制类芯片产品处于量产阶段。2024年，公司将继续加大在射频控制类芯片和射频放大类芯片的研发力度，争取逐步扩大份额，提高单机价值量。

  答：公司凭借在微波毫米波设计领域的技术优势和制造工艺的长期积累，目前在手订单仍比较充足。同时，公司紧跟行业发展的新趋势和重点预研动向，围绕客户的真实需求进行产品策划，积极开拓新的市场。

  答：在卫星领域，公司从始至终保持着研发、生产投入，并已依据市场需求开发有关产品并批量供应客户。

  答：公司应用在卫星领域的产品主要使用在在卫星载荷部分，其价值量根据不同卫星载荷的价值量而定，在卫星载荷部件中价值占比最高。

  答：公司凭借在微波毫米波设计领域的技术优势和制造工艺的长期积累，目前在手订单仍比较充足，在各应用平台都取得相关进展，详细情况请关注公司后续披露的定期报告。

  答：2023年，公司顺利完成各类重点型号T/R组件的生产交付，产品营销售卖收入实现稳定增长。由于保密原因，有关T/R组件产品的具体信息不便披露。

  答：国博电子拥有自己的芯片研发设计团队，芯片设计由公司自主完成，芯片制造主要依托于五十五所，部分采取外协模式。

  答：2023年，5G基站市场整体增速放缓。在射频模块领域，国博电子开发的GaN射频模块完整产品系列覆盖DC-10GHz，主要应用于4G、5G基站设备中，并积极布局6G移动通信应用。GaN射频模块为移动通信基站中的核心产品，具有较高的技术壁垒，国博电子是全球范围内具备GaN射频模块批量供货能力的极少数企业之一。推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。

  答：T/R组件是定制化产品，定价取决于多种因素，如功率大小、工艺难度、通道数量等，根据客户需求不同，产品价格不尽相同。由于保密原因，有关T/R组件产品的具体信息不便披露。

  答： 国博电子是国内基站射频器件的核心供应商，与国内主流移动通信设备制造商深度合作。 在射频模块领域，公司开发的GaN射频模块完整产品系列覆盖DC-10GHz，主要应用于4G、5G基站设备中，并积极布局6G移动通信应用。GaN射频模块为移动通信基站中的核心产品，具有较高的技术壁垒，国博电子是全球范围内具备GaN射频模块批量供货能力的极少数企业之一。在射频芯片领域，公司已形成系列化的射频芯片产品，包括放大类和控制类芯片，广泛应用于4G、5G移动通信基站。

  答：公司未来如有资本运作相关计划，将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。

  答：基于对公司未来发展前景的信心及长期投资价值的认可，公司股东天津丰荷科技合伙企业（有限合伙）、中电科国微（天津）集成电路芯片合伙企业（有限合伙）均出具了《关于自愿不减持公司股份的承诺函》。截至目前，员工持股平台南京芯锐股权投资合伙企业（有限合伙）也暂未进行减持。公司将严格按照监管要求履行信息披露义务，请关注公司披露的相关公告。

  答：2023年，公司顺利完成各类重点型号T/R组件的生产交付，产品出售的收益实现稳定增长。基站领域，公司GaN射频模块业务整体平稳。在终端领域，开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片开始量产交付，产品性能达到国内先进水平。具体情况请关注公司后续披露的定期报告。

  答：国博电子多年来深耕化合物半导体领域，建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖芯片、模块、组件。近年来，公司积极布局以GaN为代表的第三代化合物半导体领域，基于GaN射频芯片的各类有源相控阵T/R组件产品取得广泛应用。民用领域，GaN射频模块主要使用在于4G、5G移动通信基站中，产品关键技术指标处于国内领先、国际先进水平。

  答：根据与客户的保密协议，客户信息属于公司商业敏感信息，对外披露可能引致不当竞争及损害公司利益，公司暂无法披露客户的具体名称。

  答：公司长期以来一直合理定价，积极应对下游客户真正的需求降价带来的压力，目前主流产品价格均处于较为稳定的状态，影响经营业绩的风险较小。高质量、低成本、可持续一直是行业发展的大势所趋。公司在日常经营管理中注重成本管控，通过精益制造管理提升、工艺优化、自动化生产技术应用等措施来提高生产效率、减少相关成本，确保盈利能力和利润率保持稳定增长。

  答：2023年，公司按计划完成射频集成电路产业园中试厂房、模块厂房搬迁，同时完成科研生产转场认证及保密资格评审，产能有序提升，产能利用率良好。

  答：2024年，公司将加大产品研究开发力度，依托化合物半导体方面的技术积累，为未来新型有源相控阵T/R组件与射频市场的竞争打下坚实的基础。公司拟通过募集资金投资项目的实施，实现产品品种类型加强完善、现有产能逐步提升，持续聚焦主营业务发展和核心技术创新，保持良好发展态势;

  福蓉科技：主要为AI手机提供铝制中框结构件材料，与AI功能直接相关的芯片无关

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  已有5家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计208.83万股，占流通A股1.24%

  近期的平均成本为72.41元。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。

  限售解禁：解禁2.218亿股(预计值)，占总股本比例55.46%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁120万股(预计值)，占总股本比例0.30%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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