详细介绍
“我们的IGBT产品供不应求。”在近日举行的2022年业绩说明会上,赛晶科技表示,当前光伏储能发展迅速,需求非常旺盛,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)市场整体缺货,公司该项业务的成长速度有望更快。
近期,业界不时传出IGBT缺货、涨价的消息。上海证券报记者正常采访国内功率半导体龙头公司等获悉,在光伏、储能持续景气,晶圆厂对IGBT芯片产能扩产相对较慢的背景下,IGBT供应持续紧张,尤其是光储用IGBT,供应紧张状况有望持续至明年。
“目前市场需求非常旺盛,我们的IGBT产品生产多少,就能卖出多少。”在业绩说明会上,赛晶科技有关人员介绍,今年电动车对IGBT需求进入到增长平缓期,但光风储(光伏、风电、储能)的需求依然非常旺盛,市场规模增长很快。
太阳能电池厂商茂迪董事长叶正贤谈及IGBT缺货时表示:“不是价格多高的问题,而是根本买不到。”公开多个方面数据显示,意法半导体、英飞凌等功率半导体大厂的IGBT交期与2022年第四季度的交期基本保持一致,最长为54周,显示供应依旧紧张。
“供应紧张有望持续到明年。”对此,国内某功率半导体龙头公司相关负责人对记者表示,当前,光伏储能用IGBT模块尤其是大功率模块、大电流单管等产品,非常紧俏。
重点面向光伏、储能等行业,新洁能在2022年年报中披露,预计2023年公司IGBT产品的销售将继续加速放量。赛晶科技则透露,公司IGBT业务今年营收有望达2亿元,2024年有望再翻倍。
记者了解到,尽管供应紧张,多家本土IGBT厂商还未对产品做涨价。上述功率半导体龙头公司相关负责这个的人说,公司生产的IGBT芯片和模块均没有涨价。“小客户可能有个别涨价现象,但我们对长期合作的大客户不会随意涨价。”赛晶科技表示。
作为新能源光伏逆变器核心部件,IGBT充分受益于风光储大发展,未来市场发展的潜力广阔。国信证券预测,新能源发电带来电网架构变革,光伏、风电及电化学储能(光风储)打开IGBT应用增量,其预计2021年至2025年全球光风储用IGBT市场规模将由74.8亿元增长至250亿元。
记者梳理2022年年报及近期投资者调研纪要,本土IGBT厂商的“答卷”在充分显示出其受益于新能源汽车、光风储高景气的同时,也披露了诸多最新的产品和研发进展,值得投资者关注。
赛晶科技在业绩说明会上透露,2022年,公司的i20系列1200V IGBT芯片、d20二极管芯片及ED封装IGBT模块成功通过多家客户测试验证,获得来自电动汽车、光伏、储能等领域近30家客户的订单,全年生产、销售IGBT模块约7万个,实现出售的收益3970万元,较2021年的297万元增长约12倍。
新洁能在2022年年报中披露,公司的IGBT以光伏、储能行业为主要应用方向,在2022年实现销售4.03亿元,同比增长398.23%,销售占比从2021年的5.37%提升至22.33%;公司产品已批量供应80%以上国内头部逆变器厂商,成为多家龙头客户单管IGBT第一大国产供应商。
据披露,新洁能在光储行业的客户有阳光电源、固德威、德业股份、上能电气、锦浪科技、正泰电源、昱能科技等头部企业。
“在光伏发电和储能领域,公司的IGBT模块以及分立器件在光伏电站和储能系统中大批量装机并迅速上量。”斯达半导在2022年业绩预告中披露,2022年,公司营业收入稳步迅速增加,产品在新能源汽车、光伏、储能、风力发电等行业持续快速放量,新能源行业收入占比从2022年上半年的47.37%逐步提升至54.30%。
看好光储高增长市场,赛晶科技、新洁能等功率半导体厂商纷纷加码研发新产品,加大市场开拓,并在近期披露了最新进展。
在业绩说明会上,赛晶科技对记者介绍,瞄准风光储及工控市场,公司于今年1月正式推出i20系列1700V IGBT芯片、d20二极管芯片及ST封装IGBT模块。
新洁能在2022年年报中披露,公司在2022年推出了全球首款1200V 100A光伏IGBT单管,未来将陆续推出1200V 150A等大电流系列新产品。目前,公司基于650V和1200V平台的IGBT光储模块有望在2023年4月向客户送样,预计第三季度实现IGBT模块产品的量产。
芯导科技披露,公司光伏逆变器相关这类的产品如MOS、SBD和保护类产品正在积极推广中,部分产品已处于验证测试阶段;在48V 5kW户用储能系统中,公司产品已经通过客户验证;公司也在按照每个客户参数需求定制开发光伏逆变储能应用的MOS产品。宏微科技披露,2023年公司陆续开发了几款新的产品,其中通用品对标国际化优质产品。
除了需求旺盛,IGBT产品供不应求的另一大“瓶颈”是上游晶圆厂、封装产能吃紧。抢抓新能源汽车、光风储等机遇,多家功率半导体厂商纷纷加码制造、封装产线建设。
新洁能披露,2022年公司子公司金兰半导体的第一条IGBT模块封装测试生产线已经基本购建完成。持续加码产能,在IGBT领域,士兰微产品线由IPM模块拓展至车规级IGBT模块与单管。宏微科技拟发行可转换公司债券募资4.3亿元用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。
扬杰科技则通过并购加码产能。扬杰科技2月披露,拟底价2.94亿元受让楚微半导体30%股权以实现对其控股,从而布局8英寸功率半导体芯片生产线,满足市场MOSFET、IGBT等高端产品日渐增长的需求。
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