辰芯半导体成功完结数千万元的C轮融资

  （简称“辰芯半导体”）近来成功完结数千万元的C轮融资，此轮融资由金鼎本钱携手力芯微一起建立的专项基金独家注资。此次融资的注入，将助力辰芯半导体加快新品研制进程，推进

  辰芯半导体，自2017年建立以来，便深耕于电源办理范畴，作为一家抢先的数模混合规划企业，其主打产品聚集于开关快充及电荷泵芯片等高效电池办理解决方案。

  据悉，辰芯半导体的中心研制团队汇聚了来自职业巨子凹凸科技的资深专家，他们具有超越二十年的模仿芯片规划丰厚经历，曾成功主导并量产了包含体系电源办理集成电路PMIC）、电池的电量办理体系、快充解决方案、CPUGPU中心电源、电源办理单元（PMU）等在内的多项要害芯片产品。

  现在，辰芯半导体已推出的3A及5A充电电流等级的开关快充芯片，在智能手机、平板电脑等移动终端的原始规划制造商（ODM）商场中完成了规划化量产，并成功服务于闻泰、天珑、中诺、以晴等业界抢先的ODM企业，终究产品大范围的应用于三星、传音、摩托罗拉等世界闻名终端品牌。

  金鼎本钱的合伙人指出，辰芯半导体当时及未来规划的产品在电源办理范畴内占了重要价值细分，这首要得益于下流应用范畴对电池充电功率与能耗操控要求的日益提高。力芯微作为协作方，同样在模仿芯片规划范畴享有盛誉，其运营事物的规划广泛掩盖电源办理、信号链、防护等多个范畴，服务于消费电子工业轿车电子等多个职业，此次协作无疑将进一步强化两边在各自范畴的竞争力与商场位置。