详细介绍
1.集微咨询：射频前端迎发展的黄金时代，更多国内实力厂商或将迈向“IDM”
1.集微咨询：射频前端迎发展的黄金时代，更多国内实力厂商或将迈向“IDM”
- 5G时代，射频前端市场规模迅速增长，射频前端芯片将迎来发展的黄金时代；
- 更多射频前端厂商开始自建产线，有由Fabless进入IDM模式的趋势。
射频前端市场是一个迅速增加的大市场。Yole 预测，全球射频前端市场将由 2019 年的 152.15 亿美元增长到 2025 年的 253.98 亿美元，2020- 2025年复合年均增长率11%。
射频前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）中主要器件包括：功率放大器（PA，Power Amplifier）、滤波器（Filter）、开关（Switch）、低噪音放大器（LNA，Low Noise Amplifier）、调谐器（Tuner）、双/多工器（Du/Multiplexer）。以射频前端器件的价值占比来看，滤波器和功率放大器是射频前端的两大核心元件，各占射频前端总市场的47%、32%，而射频开关和低噪声放大器分别占13%、8%。
目前，射频前端市场几乎被几大国际巨头垄断，国内厂商所占份额较小。全球射频前端市场8成以上的份额被Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm、Murata所占据，其中市场顶级规模的滤波器市场情况也基本相同。
对于射频前端方案来说，通常涉及GaAs HBT、CMOS、RF-SOI等半导体工艺。射频前端方案以是否集成滤波器，分为分立方案与集成模组方案。分立方案与集成模组方案芯片产业链构成如下表：
集微咨询（JW Insights）认为，目前国内的射频前端市场还处于活跃期，与国外厂商在技术上相比差距较大，国产替代仍有较长的路要走；但在全球市场走向模组化的大背景下，国内厂商也在大力推进射频前端器件的模组化。
在集微咨询（JW Insights）分析师团队发布的《中国半导体企业100强（2021）》排行榜上，不少射频前端芯片厂商也位列其中。
紫光展锐：2020年底，紫光展锐推出了完整的5G RFFE射频前端解决方案。目前，展锐的5G RFFE射频前端解决方案已成功应用于5G手机中，展锐成为同时拥有5G主芯片和5G射频前端解决方案的芯片厂商之一。
卓胜微：专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品等。2月22日晚间，卓胜微发布2021年度业绩快报，2021年营业收入为46.36亿元，同比增长66.05%。报告期内，受益于5G通信技术发展催生的射频前端商品市场增量需求，结合公司在供应链管理的优势布局，公司经营业绩较上年显着增长。
唯捷创芯：专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，主要为客户提供射频功率放大器模组产品，同时供应射频开关芯片、Wi-Fi 射频前端模组等集成电路产品，大范围的应用于智能手机等具备无线通讯功能的各类终端产品。2020年度实现了5G射频功率放大器模组的量产销售，成为中国射频前端功率放大器领域的中坚力量。
飞骧科技：产品涵盖2G、3G、4G、5G、WiFi、IoT的功率放大器芯片等领域，目前已经实现了5G全系列射频产品的研发成功和国产工艺的5G商用。2020年6月正式对外发布一套完整的5G射频前端方案，实现了两个第一：第一套完整支持所有5G频段的国产射频前端解决方案和第一套采用国产工艺实现5G性能的射频前端模块。
昂瑞微电子：是国内领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的设计厂商。有完整的PA/FEM产品线G射频终端量身定做的高性能射频开关系列新产品，支持5G MIMO和天线SRS轮发。
慧智微：是领先的高性能微波射频前端芯片提供商，基于可重构技术平台，该公司推出面向5G/4G和NB-IoT的系列射频前端芯片。基于慧智微5G可重构射频前端平台AgiFEM5G设计实现的5G模组产品，自2019年推出以来，已实现包括OPPO、三星等头部厂商在内的数千万片规模出货。
富满微电子：从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售。1月11日，富满微电子在投资者互动平台表示，5G射频芯片已量产。2月11日，其在投资者互动平台表示，公司5G射频芯片包括射频开关，射频调谐器，射频模组芯片（包含滤波器集成）等。
通过对百强榜中射频前端厂商在5G方面的布局分析，集微咨询（JW Insights）认为，5G时代射频前端正经历大变革，将带动射频前端市场规模迅速增长，射频前端器件将迎来发展的黄金时代。
5G的到来，对射频前端器件提出了更高的要求，需要射频前端支持更高的频率，输出更高的功率。并且为了支持上下行更多路的MIMO，射频前端器件的数目也有了明显增加。据了解，射频前端器件的需求数目预计将有一倍的增长，迎接机遇的同时，这也对射频前端器件的供应提出了挑战。特别是作为射频前端模块中的重要组成部分——滤波器，5G 时代的数量需求量开始上涨显著达到4G时代的2-3倍。
集微咨询（JW Insights）认为，随着5G手机的普及，高频率BAW滤波器的需求大增，且国产替代的空间逐步释放，行业整体热度预计仍会维持较长时间。并且2022年大部分国产滤波器厂商会加速进行BAW滤波器研发布局。
具体来看，我们大家都认为原因有两方面，一方面，滤波器的需求量与频段数直接相关，5G应用新增50个以上通信频段，全球2G/3G/4G/5G网络合计支持频段将达91个以上，使得滤波器需求量大增。
另一方面，移动终端中的射频前端系统将越来越复杂，集成化、微型化是无线射频终端的必然发展的新趋势，BAW以其器件结构相对比较简单，高频性能更佳，体积小（采用薄膜体声波FBAR滤波器）、对气温变化不敏感等优势，使其在4G/5G高频频段具备不可替代性，正在成为国内外关注和研究的热点。
对 PA、开关、LNA 来说，主流使用化合物半导体、SOI 工艺，代工厂工艺已经很成熟，所以 Fabless+Foundry模式能很好的运行。滤波器厂商大多采用IDM的模式，以拥有设计、制造和封测的全产业链能力。由于滤波器龙头都具备自己的产线，市场上并无优秀的代工厂，所以IDM模式或者虚拟IDM模式是当前高端滤波器的必经之路。
射频前端龙头厂商卓胜微率先向IDM模式迈进，由共建产线亿元投入高端SAW滤波器研发和产线G基站射频器件研发及产线建设，其中SAW滤波器项目总投资额达到22.7亿元。2021年8月，公司公告将修改募投项目产线建设方案，拟由原来的与晶圆代工厂合作建立生产专线优化调整为在公司自有厂房自建产线月，赛微电子发布了重要的公告，控股子公司赛莱克斯北京与怡格敏思、武汉敏声签署了《战略合作框架协议》，将在射频滤波器芯片的8英寸晶圆代工领域开展相关合作项目。同年10月，声芯电子在南通如东启动IDM二期项目。信维通信也曾表示，考虑后续对滤波器生产线的建设投入。
不久前，为满足市场扩张的需求，富满微电子定增募资9亿元，其中5亿元用于5G 射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目。富满微电子董事长刘景裕也曾表示，“我们5G系列射频前端芯片可以用在手机端，目前已与小米、传音等公司接洽，我们5G射频芯片产品是对标卓胜微高端射频产品线。”
目前，国频前端厂商绝大多数以Fabless模式运营。集微咨询（JW Insights）分析认为，国频前端厂商运营模式出现分化，尽管主打功率放大器的厂商普遍维持Fabless模式，但是也有龙头加强自建产线，同时主打滤波器的厂商自建和合建产线增多。未来将会有更多射频前端厂商走向IDM模式，而IDM模式也将是射频前端芯片公司发展的必经之路，特别是对于滤波器厂商而言。
未来2~3年内，国频前端市场的有突出贡献的公司仍将以发展壮大为主，而后或将迎来并购或合作（也包括更多产线合建等）的潮流。（校对/萨米）
自治区科技厅将从五个方面逐步加强与包头市的科学技术工作会商与协同联动，推深做实“科技兴蒙”行动。一是推进自治区稀土新材料技术中心建设，破立并举、以建促升，推动创建“国家稀土新材料技术创新中心”。二是推动白云鄂博、一机集团两个国家重点实验室调整优化、整合强化，力争在国家重点实验室重组中跻身入列。三是推进“揭榜挂帅”，激发企业创新活力，加快攻克稀土产业技术难题，促进稀土产业高水平质量的发展。四是扎实推进研发投入攻坚行动，强化财政科技资金引导作用，带动企业、社会多元投入。五是协力打造科创飞地，推进人才、项目、平台一体化发展。（校对/思坦）
据普冉股份公告表示，公司采用电荷俘获的SONOS工艺结构40nm工艺节点下的NOR Flash全系列新产品研发完成并成为量产交付主力，晶圆良率达到95%以上，实现了对公司原有55nm工艺节点下的NOR Flash产品的升级替代，产品竞争力及晶圆产出率有效提升。
其中L系列64Mb NOR Flash产品完成海外手机头部厂商TWS蓝牙耳机认证。技术储备的40nm以下新一代工艺完成试流片，进入产品和工艺优化阶段。
此外，公司采用浮栅ETOX工艺结构NOR Flash中大容量PY系列新产品首颗开始量产出货，应用于可穿戴和安防等市场。车载EEPROM产品完成了AEC-Q100标准的全面考核，首先在车身摄像头和车载中控应用上实现了海外客户的批量交付。
并且超大容量EEPROM系列开发完成，F系列新产品支持SPI/I2C接口和最大4Mb容量，其中2Mb产品批量应用于高速宽带通信和数据中心领域。与代工厂战略合作开发的浮栅下一代技术进入测试芯片开发阶段。
而新一代128Kb至512Kb摄像头模组EEPROM产品应用于海外手机头部厂商旗舰机型，已实现量产。支持下一代手机主控平台的1.2V摄像头模组EEPROM L系列的128Kb产品率先进入市场，完成平台认证，并小批量交付首个手机客户项目。
在模拟产品方向上，内置非易失存储器的PE系列音圈马达驱动芯片产品进入大批量供货。支持下一代主控平台的1.2V PD系列音圈马达驱动芯片产品完成开发、流片和测试，性能指标均符合规范要求，产品进入客户送样阶段。微控制器方向上，首颗32位微控制器芯片产品功能和性能测试通过，进入客户送样阶段。
其强调，新产品可面向工控、车载等应用领域，丰富了公司产品线，有助于巩固和提升公司的核心竞争力，形成新的增长点，对公司未来的发展将产生积极的影响；新产品的开发，使得公司有机会服务更多的头部客户，提升公司的市场地位，立足国内市场，参与全球市场之间的竞争；在40mn以下新一代工艺和浮栅下一代技术的创新技术储备，使公司在存储器芯片及延伸领域均具备持续竞争力。（校对/Wenbiao）
近日，芯原股份发布机构投资的人调研纪要披露，在目前全球产能紧张的环境下，很多公司甚至很难拿到和前一年相同的产能，但芯原2021年的量产业务仍然取得很好的成绩，保障产能主要得益于芯原的晶圆厂中立策略和良好的供应链管理机制；公司坚持晶圆厂中立原则，与各晶圆厂保持紧密联系并长期合作。
芯原股份表示，行业内晶圆厂产能紧张的确会对公司造成一定影响，但公司已进行了积极应对，通过和多家晶圆厂商保持良好的合作伙伴关系，提前采购并且预定产能，有望尽可能降低因产能带来的风险，实现用户正常芯片生产的需求。假如没有较大的自然灾害等因素的影响，部分新产能的逐步释放，以及恐慌性囤货的现象得到特别大程度的改善，预计接下来缺芯的情况会逐步得到缓解，公司预计未来的量产业务将会延续增长趋势。
在行业关注度较高的IP方面，芯原股份的图像信号处理器IP（ISPIP）去年获得汽车功能安全标准ISO26262认证，通过这一个认证将加速公司在电动汽车和智能汽车领域的战略布局。在智能汽车领域，芯原股份从智慧座舱到无人驾驶技术均有布局。芯原的图形处理器IP（GPUIP）已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、无人驾驶汽车等。目前，多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的神经网络处理器IP也已经获得了多家客户用于其ADAS产品，公司其他IP也正在慢慢地开展车规认证的进程中。
在统一的Chiplet生态方面，芯原称，企业具有丰富的处理器IP，以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作伙伴关系，所以很适合推出Chiplet业务；我们这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，不仅促进Chiplet的产业化，而且把芯原的IP授权业务和一站式芯片定制服务业务推上新的高度。
而基于“IP芯片化”和“芯片平台化”的理念，芯原近期推出的高端应用处理器平台就是采用了Chiplet的架构所设计。这个高端应用处理器平台从定义到流片仅仅只用了12个月的时间，2021年5月工程样片已经回片并在当天被顺利点亮，Linux/Chromium操作系统、YouTube等应用在工程样片上已顺利运行，基于该样片的样机也已经在各大活动中成功展示并吸引了大量关注。这个高端应用处理器平台还集成了芯原的很多IP，包括芯原的神经网络处理器NPU、图像信号处理器ISP、视频处理器VPU、音频数字信号处理器和显示控制器等。
芯原股份强调，随着Chiplet接口在行业内逐渐统一，以及封装技术逐渐成熟，我们将持续推进Chiplet技术的发展，计划于2022年至2023年，继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、无人驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
值得提及的是，芯原股份已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已有5nm设计项目流片完成，多个设计项目待流片。公司在执行的芯片设计项目中14nm及以下工艺节点项目主要分布于数据中心、物联网等领域，随着上述客户项目顺利开展，将陆续进入量产阶段并持续贡献收入。（校对/Jack）
近日，凯美特气发布2021年年报显示，公司的营业收入及净利润较2020年同期分别增长28.68%、92.34%。
凯美特气指出，继续推动公司加大研发投入，依据市场需求逐步扩大车用氢能源的产能扩建，开发生产多种芯片半导体、航空航天、生物医药等高科技领域特需的电子特种气体、稀有惰性气体，逐步扭转国内目前电子特种气体完全依赖进口的局面，形成行业内具有较大影响力的专业电子特种气体和混配气体研发及生产加工基地。
与此同时，凯美特气还披露，公司拟定增募集资金总额不超过10亿元，布局宜章凯美特特种气体项目及福建凯美特气体有限公司30 万吨/年(27.5%计)高洁净食品、电子级过氧化氢项目。
根据凯美特气对特种气体项目实施必要性的介绍，特种气体项目实施的必要性有以下几点：（1）完善电子特气产品布局，增强核心竞争力；（2）电子特气国产化需求迫在眉睫；（3）树立电子特气行业高品质形象，提升公司总实力和盈利能力。
需要指出的是，电子特气的纯度直接影响 IC 的性能、集成、成品率，电子特气占 IC 制造材料成本的约 20%，电子特气的价格影响 IC 的市场竞争力，所以电子特气是 IC制造关键材料之一。目前世界 IC 制造中心不断向中国转移，近几年我国 IC 上涨的速度达到每年 30%左右，作为 IC 制造必不可少的关键材料电子特气，其需求总量将超过市场的预期。
为了提高自身竞争力，顺应行业发展的新趋势及下游客户的真实需求，凯美特气将电子特气研发生产作为未来的发展重点，以打破国外垄断，紧紧围绕半导体及芯片制程产业链这根主线 年全球市场需求将呈迅速增加、对环境友好的卤族元素化合物及高纯卤化氢气体等产品，满足国内企业特别是半导体、芯片制程行业客户的用气需求。（校对/Jack）
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