博通推出首款微波回传的5Gbps系统级芯片

  博通公司在于3月2日至5日在西班牙巴塞罗那举办的2015年世界移动通讯大会上展示两款新的系统级(SoC)芯片，为移动接入运营商提供业界领先的频谱容量和效率，从而推动现有微波回传基础设施的发展。这两款新的SoC首次实现了每秒5G(Gbps)的传输速度，同时频谱效率也提高了4倍1，达到了48bph/Hz。

  博通公司两款新的SoC旨在为无线网络上日益攀升的数据流量提供支持。伴随六十多亿人利用蜂窝网络2进行通信以及5G和LTE等移动服务的到来，优化回传并提高其效率变得至关重要。使用更有效的技术，同等数量的频谱能够给大家提供更大的容量。博通公司将继续推动应用于微波回传基础设施市场的商用芯片解决方案的发展，以满足移动用户一直增长的数据需求。移动接入运营商利用我们的最新产品，能够使用灵活的模块化方式提高相同频谱上的容量。”

  BCM85650具有能大大的提升频谱效率的集成交叉极化干扰抵消(XPIC)和视距多输入和多输出(LoS-MIMO)功能。创新的集成LoS-MIMO技术上的支持灵活的天线布局，减少外部连接和硬件要求，显著简化了运营商的部署。BCM85650拥有双核宽带调制解调器，并且支持先进的信道聚合功能，灵活高效地令频谱容量增加了一倍。它还具有4K-QAM(正交振幅调制)功能，这是目前业内最高的信号调制方式。

  博通BCM85820集成了XPIC、MIMO、4K-QAM调制、112MHz信道和信道集合功能，来提升了频谱容量和频谱效率。BCM85820还采用了先进的数字射频校准机制，如自适应数字预失真(ADPD)功能，以实现高系统增益。高集成的BCM85820拥有完整的收发器和合成器组件。

  移动运营商必须以合理的价格提供出色的客户体验，从而在竞争非常激烈的市场中留住客户。改善客户体验要一直满足日渐增长的移动回传需求。而这需要新的技术，如更高的频谱效率和更灵活的频段，以更低的每比特成本为更多用户更好的提供更快速的服务。我们大家都希望设备制造商和移动运营商将够从Broadcom公司最新的SoC中获益，获得更大的容量和移动网络覆盖率。而博通公司此次发布的两款产品可令运营商与电信设备制造商享受灵活的模块化系统模块设计和“随增长而付费(Pay-as-grow)”架构，支持利用XPIC或载波聚合技术实现频谱容量增加一倍，以及利用XPIC和载波聚合或XPIC和MIMO实现四倍的频谱容量。