详细介绍
中国最大的芯片代工企业中芯国际已连续两个季度居于全球前三了，而美国芯片代工企业格芯则从全球第三跌至第五名，显示出美国的做法导致美国芯片持续衰退，直接引发美国芯片代工企业与亚洲企业的竞争处于不利地位。
在2023年Q4之前，中芯国际长期位居全球第五名，而在它前面的则是台积电、三星、格芯、联电等企业，而且此前格芯在相当长的时间内都居于联电之前，这前五大芯片代工企业，只有格芯是美国的芯片代工企业，其他四家都是亚洲的芯片代工企业。
不过从今年一季度开始，中芯国际的营收猛增，超越了格芯和联电，成为全世界第三大芯片代工企业；相比之下，格芯的衰退速度高于联电，导致格芯直接从第三名跌至第五名，而且格芯与亚洲的芯片代工企业差距正在拉开。
今年一季度时，中芯国际的营收比联电、格芯分别多0.6亿美元、2亿美元，到了今年二季度则分别增加至1.5亿美元、2.7亿美元，中芯国际的全球第三大代工企业的地位更加稳固。
导致全球芯片代工市场格局出现重大改变的原因，就在于中国芯片的崛起，近几年由于众所周知的原因，中国芯片行业齐心协力，全力发展芯片产业，芯片制造、芯片设计齐头并进，力求共同突破，摆脱对海外芯片的依赖，由此带动了中国芯片代工飞速增长。
数年前，中国芯片行业因为难以获得先进的芯片设备如EUV光刻机等，中国芯片行业决定先发展成熟芯片，短短数年时间，中国就建成了几十座芯片工厂，如今中国还有十几座芯片工厂在建之中，中国的芯片产能也已从占全球不到一成的份额猛增至近三成。
除了在芯片制造方面发力，中国还积极发展芯片设计，几年过去中国在模拟芯片、5G射频芯片、存储芯片等方面都打破了空白，这两年红火的AI芯片，国内也已涌现好几家AI芯片企业，而这些芯片企业大多将订单交给国内的芯片代工企业。
中国芯片行业虽然一开始决定发展成熟工艺，但是依托于能够得到的DUV光刻机，中国仍然积极发展先进工艺，14纳米工艺早已量产，业界一致认为中国芯片制造已可量产7纳米工艺，而联电和格芯都已停留在14纳米工艺，如此中国芯片行业在先进工艺方面就已超越了美国芯片企业格芯，这也推动了国产芯片代工的发展。
中国芯片除了大举在国内替代进口芯片，还积极走向海外市场，甚至进入了美国市场，美国的家电制造商就认为中国的家电芯片达到了美国芯片的水平，而价格实惠公道得多，因此美国家电制造商积极采用中国芯片，导致美国的模拟芯片等出现库存高企的现象，如此这些美国芯片企业只能减少给格芯的订单，如此此消彼长之下，美国芯片代工企业格芯的收入自然持续下跌，与中国的芯片代工企业差距拉大。
如今中国芯片行业的快速的提升，不仅推动中芯国际跻身全球芯片代工前三名，还将另外两家芯片代工企业带入全球芯片代工前十名，合肥的晶合集成主要发展55纳米以上成熟工艺也在两年前首次跻身前十名，能够准确的看出中国芯片市场庞大的规模推动中国芯片代工行业增长迅速，不断抢占全球市场，将给全球芯片代工市场带来慢慢的变大的冲击。
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