【48812】航天科工集团成功研发CMOS相控阵收发芯片

  新华社北京12月17日电（记者 胡喆）中国航天科工集团二院25所微体系研发中心日前成功自主研发面向相控阵使用的CMOS收发芯片，与传统完成方法比较，CMOS相控阵收发芯片出产所带来的本钱将下降50%以上，产品体积下降50%以上。

  专家介绍，选用CMOS工艺制造相控阵收发芯片是未来相控阵技能的干流开展的新趋势。与传统由别离模块组成的收发通道结构比较，CMOS相控阵收发芯片具有巨大技能优势，它能够单通道集成功率扩大、低噪声扩大、移幅、移相和数字控制等悉数功用，并可完成多个收发通道的单片集成，具有集成度高、体积小、重量轻、功耗低以及批产本钱低一级优势。

  现在国内CMOS相控阵收发芯片的研发还处于起步阶段，仅有少量几家单位有研发根底，可学习经历少。25所微体系研发中心结合工程使用需求，自2016年开端了相关的规划与证明，规划的详细计划通过屡次修正和优化，完成进程历经屡次迭代，终究打破接纳和发射全通道集成、高性能移相移幅、宽频带规划等多项关键技能难题。

  现在，二院25所微体系研发中心已完成了相控阵收发芯片的规划和测验，各项测验目标均到达规划的基本要求。CMOS相控阵收发芯片的成功研发，为相控阵体系的低本钱化供给了解决计划。