国产高性能毫米波芯片发布

  近来，中国电科38所发布了一款高性能77千兆赫兹毫米波芯片及模组，在国际上初次完成两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，勘探间隔达38.5米，改写了当时全球毫米波封装天线最远勘探间隔的纪录。

  该款芯片，在24毫米×24毫米空间里完成了多路毫米波雷达收发前端的功用，提出一种新的信号发生办法，并在封装内选用多馈入天线技能大幅度的提高了封装天线的有用辐射间隔，为近间隔智能感知供给了一种小体积和低成本的解决方案。

  该款毫米波雷达芯片获得的效果，有望拉动智能感知技能领域的又一次打破。下一步，中国电科38所将逐渐优化毫米波雷达芯片，依据详细使用场景供给一站式解决方案。