SPEA 3030BT桌面型电路板测试机

  SPEA成立于1976年，注于于电路板和电路模块检测，为半导体IC和 MEMS传感器设计并制造自动测试设备，提供标准化产品和定制化服务方案

  •3030BT是一个、占地面积小的完美的桌面型电路板测试机，能够直接进行在线测试和引脚开路扫描测试，并能找到进程故障和结构 上的缺陷，成本低。

  •使用方式是智能并且直观的，3030BT的使用无需要任何测试知识：Leonardo操作系统自动地生成和调试测试程序，而通过它的清 晰界面，一位不熟练的用户只要点击几次可以生成一个稳定的生产测试程序。

  •不管是台式电脑或笔记本电脑，通过 USB 接口连接，3030BT可以兼容各种计算机。此外，3030BT可以远程控制各种夹具接口，使 它与现有测试夹具完全兼容。

  •3030BT配备的高性能仪器仪表和 SPEA 3030 系列相同，这样它以最低的的成本保证最高级的性能。此外，还可以配备一台19英寸 的仪表柜 ，这样这台多功能的测试设备能根据未来的需求进行改装。3030BT你不需要过多的担心测试问题。

  电阻测量范围：1m1G

  LED正在塑造改变我们的生活方式，从健康照明到电视、电子设备屏幕等显示领域，从智能家居到交通建筑，LED为我们的生活带来诸多便利和惊喜。在过去几年中，全球LED市场持续旺盛，细分应用领域逐步扩大，随之而来的检测需求也持续不断的增加。SPEA以领军者的敏锐洞察力，迅速捕捉新兴变化带来的机遇，基于深厚的技术沉淀和产品创新驱动品牌前行。近期，SPEA推出T100L飞行扫描

  探针卡是晶圆功能验证测试的关键工具，通常是由探针、电子元件、线材与印刷电路板（PCB）组成的一种测试接口，主要对裸die来测试。探针卡上的探针与芯片上的焊点或者凸起非间接接触，导出芯片信号，再配合相关测试仪器与软件控制实现自动化量测，测出、筛选出不良晶圆后，再进行封装，这一步骤与芯片良率及制造成本紧密关联。作为晶圆测试阶段的耗材，探针卡的造价高昂。业内对精密

  近日，SPEA中国区总经理孙媛丽、半导体业务负责人PetrogalliElia、PratilloMarco一行到访芯派科技，受到了芯派科技董事长罗义热情接待。双方就半导体测试技术、市场趋势及未来合作等话题进行了深入交流。芯派科技持续聚焦MOSFET、IGBT、二极管等功率器件领域，是一家集研发、生产和销售为一体的先进功率器件系统方案提供商，其深厚的技术积累和

  SPEA是电子测试领域的典范企业之一，与全球各国的高等教育院校保持着紧密合作，对推进行业人才培育与发展，赋能行业创新贡献了绵薄之力。近期，SPEA向泰国最负盛名的研究和教育学习管理机关KingMongkut’sInstituteofTechnologyLadkrabang（简称KMITL)捐赠了一台DOT半导体测试仪，双方在曼谷KMITL电子工程系举办了捐赠交接仪式

  新能源汽车行业蒸蒸日上，驱动了锂电池市场爆发，但目前锂电池的缺陷类型复杂多样、测试成本过高、测试结果不准确等问题仍然制约着行业发展。怎么样才能解决锂电池安全问题，一直是全球自动化测试设备厂商技术研发的难点。近日，SPEA组织召开了题为“检测电池缺陷很重要：自动化测试的重要性”网络研讨会，重点分享电动汽车电池测试的三大挑战以及SPEA在电池测试领域的突破性科技成果。

  12月1日，2023MWSChina将在上海嘉定喜来登酒店召开。本次峰会吸引了数百位来全球的半导体领先厂商及产业链领袖代表参与，他们将分享MEMS行业的前沿技术，深入探讨未来发展的新趋势，推动行业创新与发展。SPEA是全球自动化测试设备的领先厂商，持续突破测试技术瓶颈，打造了一批尖端性能的产品组合，为惯性、环境、光线、磁性、声学等MEMS传感器的测试精度和性能树

  ISESChina日前，中国国际半导体高管峰会（ISESChina）在上海召开，上百位半导体行领袖齐聚一堂，共谱芯篇章。本届峰围绕“引领下一个芯片生态变革”主题展开热议，SPEA中国区总经理

  近日，SPEA经过权威认证机构的全面、严格、细致的审核，正式通过ISO45001：2018认证!该证书也是对我司长期重视安全生产工作的最好肯定和认可，也标志着在企业规范化、标准化管理和可持续发展的道路上迈上了一个新的台阶。什么是ISO45001：2018？ISO45001由国际标准化组织（ISO）于2018年3月推出，是职业健康与安全管理体系的国际标准。它提

  为期3天的SEMICON展会，于7月1日圆满落幕。本届展会聚集了国内外众多知名半导体企业，涉及材料、工艺、生产、封测等所有的环节。SPEA携功率半导体测试、MEMS测试等系统亮相，成为观众瞩目的焦点。展会精彩瞬间近年来，得益于政策支持以及国内半导体企业的持续努力，中国半导体行业取得了全球瞩目的成果，芯片设计、制造、测试等领域的不断突破，正推动着新能源汽车、通信