810机构调研：Chiplet 对半导体测试设备需求的影响

　　1、Chiplet是一种新兴的芯片设计、封装技术，相较SoC，Chiplet把芯片中不同模块在不同晶圆和工艺上制造，然后再封装到一起，能够降低芯片制造成本、优化性能、改善良率。

　　2、Chiplet是一种新兴的芯片设计、封装技术，相较SoC，Chiplet把芯片中不同模块在不同晶圆和工艺上制造，然后再封装到一起，能够降低芯片制造成本、优化性能、改善良率。

　　1）复杂SoC芯片简化为Chiplet设计∶复杂SoC芯片CP和FT全都测，且均用高端测试机；改为Chiplet，在CP测试阶段，对其中简单的模块、模拟模块等会改用低端、模拟测试机来测试以节省成本，增加对模拟等测试机的需求。

　　2）多颗简单独立的芯片，集成为Chiplet芯片。简单的独立的芯片，在CP测试时一般不测或抽测，FT全测。做成Chiplet，因封装成本比较高，因此会要求CP全测，增加对模拟、中低端测试机需求；在FT测试时，会增加对中高端测试机的需求。

　　4、无论哪种情况，晶圆测试时都会增加对模拟、中低端测试机的需求，利好国产半导体测试机，如华峰8200/8300等；在终测的时候，复杂SoC芯片简化为Chiplet设计这样的一种情况不改变测试机需求，而多颗简单独立芯片集成为Chiplet芯片，会减少简单测试机需求，增加中高端测试机需求，中端的利好国产半导体测试机中的如华峰8300系列，高端的目前则由国外供应。

　　1、长存∶设备、材料、零件是今年增长较好的赛道，整体中报业绩良好。232 存储器的推出利好自身估值和安集、鼎龙、华海新科等抛光环节厂商。二期投入2000亿主要扩产232层存储器，一共10万片，预计后年满产。

　　安集∶长存抛光液一供，和鼎龙错位竞争，未来在长存的份额占比有望做到70%。湿化学品为第二增长曲线，目前国内无竞争对手，且下游需求量开始上涨快速。预计2025年可能收入到30亿，利润到10亿，估值看300亿。

　　鼎龙∶长城抛光垫一供。抛光液业务预计年底到达批量阶段，可能拿到长存一期的20%份额，替代海外厂商。

　　江丰∶整体盈利在改善，主业务为靶材和零部件，零部件需求较好，增长快速，靶材今年也快速地增长。明后年给了5~10亿的指引，后续可能按50%去增长，整体给200多到300亿的估值。

　　中芯京城∶进度最快的国产线万片，目前在和华创、拓荆、盛美（清洗）、中微（刻蚀）等供应商一同开发14nm工艺。

　　2、相关标的∶拓荆在下个市场环境较好；芯源微也不错，空间挺大；材料主要看好安集、江丰，此外新莱、富创精密这两个零部件厂商也相对较好。

　　3、为什么至纯这么便宜?因为他进不去长存，很多国内市场也就做不进去了。此阶段大家更看重长期的空间和突破，可能会忽略估值。

　　1、华为与车厂之间的合作主要可以分成三种模式，分别是智选模式、华为Inside模式和Tier1模式。目前华为的智选模式并不仅仅体现在智能驾驶领域，更多的是整车的合作，包括智能座舱、车身、三电系统等等。

　　2、华为与赛力斯智选模式的合作没有采用ADS无人驾驶，但是后面新发布的车型中也可能会逐步将ADS引入进来。北汽和华为目前的合作是HI模式，后续可能会考虑参与到智选模式中来。现在和华为以HI模式进行合作的车厂很多，包括广汽和奥迪等等。就Tier1模式而言，华为和很多主机厂在此模式下进行合作，包括比亚迪、长城、吉利等等。Tier1模式中，整个合作主要是以主机厂来牵头推进，华为主要负责智能驾驶计算平台MDC和相关算法。

　　3、主机厂自身的研发能力很关键。华为HI模式下，整车的传感器、座舱和车内通信等都是华为主导的。在Tier1模式下，整车设计主要以主机厂为主，华为要适配主机厂的接口。另外一点就是考虑主机厂的市场地位。三种合作模式中，Tier1模式合作的周期很长，一些主机厂可能等不了，华为HI模式和智选模式速度会快一点，其中智选模式是最快的。

　　4、华为一直走软硬一体化的风格，对于市场较小的芯片和传感器之类，华为愿意采用第三方，但是对于大的细分市场，华为主要靠自研。

　　5、在芯片这一块，华为MDC芯片主流是7nm的。在华为MDC芯片刚问世的时候，相比于同类型主流芯片，MDC水平是非常先进的，算力能够达到200TOPS。

　　因为制裁的原因，华为目前有考虑把芯片制程转换。同样的算力，对于7nm和14nm制程的芯片来说，两者的功耗不仅仅会相差数倍，而且整个芯片底板的设计、冷却等等都是一个巨大的变化。所以对于车机而言，由7nm退回到14nm应该是极限了，不可能再退到28nm，否则就要压缩芯片的算力。

　　6、到目前为止，在自驾域领域英伟达一家独大。针对高通，华为早期也做过计算平台的适配，但是发现高通在GPU算力和模型适配等方面做得还不够好，现在可能有一些变化。另外，地平线芯片的性价比是很高的，如果只是做简单的L2功能，不考虑多传感器复杂的算法，地平线芯片是能做到的，而且地平线目前并没有受到制裁。

　　7、激光雷达的成本很难比视觉方案便宜，激光雷达内部流程是从发射器到回收器，除非在设计原理上有巨大突破，激光雷达的成本不可能低于毫米波雷达。在未来，激光雷达会成为智能汽车的标配，但除了成本，还需要仔细考虑功耗问题。所以和一个车上装载7-8个摄像头相比，激光雷达只会装载1-3个。因此，即使激光雷达的成本下降，规模也不会大规模铺开

　　1、公司年产2400万颗智能汽车光学镜头及600万颗影像模组产业化项目正在加速建设，并计划于2025年底前形成车载镜头和影像模组各5000万光学40%增长全部来自于车载光学和高清广角的增长，最重要的是毛利率，整体光学毛利率同比提升10%。显示了车载光学和高清广角占比的大幅度提高。有点像德赛西威一两年前的情况，卡位完成了，剩下就等着放量。今年是蔚来比亚迪特斯拉，明后年这些客户本身就会保持高速成长。

　　3、华为是独供，机器镜头+模组，特斯拉的系统就算没进去，国内的跟进机器人系统也会有不错发展，机器人更难，要求更高。15亿，高清广角3亿，车载2.73亿，剩下是手机，手机没什么增长了。车载9X的增长。20%的净利润率，高清广角和车载。手机亏了几千万。机器视觉算在了高清广角里面，目前国内的都在解除，特斯拉机器视觉这块我们没接触。

　　1、公司基本的产品目前涵盖了光伏材料、家装新型消费建材、电子胶黏剂材料以及热熔环保粘接材料光伏封装胶膜。

　　2、公司当前单线万平米，与福斯特旗鼓相当。公司产线 米/分钟，福斯特产线米/分钟。公司新产线等大尺寸组件封装需求，旧产线亦可通过技改实现大尺寸兼容。7月已实现昆山14条线条线，考虑产能爬坡和原有产能对应2022/2023/2024年产量为1/3/5亿平米；公司胶膜价格与行业价格水平相当，单价比福斯特低两三分钱，满销情况下，胶膜业务对应2022/2023/2024年利润1/3/5亿元。远期展望二期产能，如果2023年上二期产能，提速还需要看厂房等固定资产的建设进展，很难再提速，进入2024年以后上二期产能会很快。

　　3、公司现有客户为东方日升、正泰电器、红太阳。公司胶膜业务拓张，产能坐五望三，势必需要拓展组件前五客户来消化产能。考虑L客户已有福斯特和海优新材，企业主要拓展方向是前四大组件厂里的其他三家客户。一家已完成导入，一家正在导入。胶膜导入期为6-9个月。

　　4、EVA粒子当前的紧缺对公司而言算机遇，胶膜企业当前无外乎分为老玩家和新玩家，EVA粒子厂家还需要仔细考虑和客户的合作伙伴关系。站在EVA粒子厂的角度考虑，2022、2023年不用考虑销售问题，躺着就能卖钱，但是2024年EVA进入紧平衡甚至供过于求的状态下，对于上游粒子厂来说要解决的不仅有销售问题，还需要要解决客户问题。EVA粒子厂在这两年就需要找有实力、有成长性的公司作为自己的合作伙伴，且以有合作记录的胶膜公司为优先。

　　5、公司EVA粒子海外采购七成，国内采购三成。海外主要采购自新加坡DBC、韩国和我国台湾。EVA粒子只能备货不能囤货，一是上游化工厂生产会排产；二是囤货成本高，EVA粒子单价3万元/吨，囤货金钱上的压力非常大，且还需要仓储成本和管理成本。因此也不可能会出现经销商囤积居奇的情况。