芯片制造从无到有 三门峡为河南半导体产业增添新活力

  “你看，这是无尘车间。”身着特制防尘服的工作人员正操作设备做生产，一颗颗纽扣大小的芯片从这里诞生。这就是位于河南三门峡市的中科芯时代科技有限公司（以下简称“中科芯时代”）。就在2021年，中科芯高可靠封装测试厂竣工投产，一举填补了该市高可靠集成电路制造产业空白。自此，三门峡芯片制造从无到有，实现历史性突破，也为河南半导体产业增添新的活力。

  芯片是各种电子科技类产品和机器设备的核心部件，小到日常用的手机、电脑，大到工业生产、制造加工，芯片作为底层硬件是必不可少的存在。最近几年，我国每年进口芯片超过了3000亿美元。在全球“ 缺芯大潮”愈演愈烈的当下，芯片的高度国产化替代指日可待。2017年4月，中科芯时代应运而生，该公司依托中国科学院微电子研究所强大的科研力量，以高端芯片设计为核心，打破国外垄断，完成高端芯片国产化，致力于打造成国内半导体有突出贡献的公司、国际半导体一流企业。

  2019年11月11 日，中科芯时代与三门峡市签署合作协议，确定了落地三门峡的发展计划。2021年4月，位于三门峡市城乡一体化示范区的项目开始投产，中科芯时代子公司——三门峡中科锐光科技有限公司成功完成产品试生产，第一批晶圆量产成功。同年7月，在三门峡经济开发区东区，中科芯时代子公司——三门峡中科微测科技有限公司项目顺利实现投产。首次投产的高可靠封装测试生产线，包含从晶圆测试—封装—筛选—检验至产品出厂的全部生产的全部过程，主要生产重点工程型号的高可靠核心元器件，紧跟关键元器件国产化自主可控任务。项目一期可实现功率器件年产能达 10 万只，集成电路产品达 100 万只。

  据了解，目前，该公司产品主要涵盖四个方面，分别是汽车电子、应用于物联网的无线通讯芯片、GPP玻璃钝化晶圆和高可靠电路产品。

  据中科芯时代工作人员介绍，汽车电子板块方面，公司与国际半导体巨头意法半导体开展战略合作，联合开发了车规级电池监测芯片和专用配套的通信协议芯片，已于2020年正式对外发布。后续中科芯还将深耕于汽车电子领域，布局K总线芯片、智能高低边芯片、胎压监测芯片，无钥匙PEPS芯片等十多类产品系列，打造高端可持续性发展的汽车电子产品线。在物联网板块方面，公司以超低功耗、短距离、无线射频通信技术为核心，面向RFID、无线数据传输、医疗电子等市场应用方向。

  “GPP玻璃钝化晶圆，主要使用Sipos加电泳工艺，生产整流类半导体芯片，包括标准整流芯片、瞬间电压抑制器（TVS）芯片以及超快恢复芯片（FRD），拟建设月产功率晶圆40万片，项目填补三门峡地区电子晶圆产业空白。”该工作人员介绍说，高可靠产品板块，企业具有自己的核心技术，目前已成功开发出了国内最急需的高可靠功率VDMOS器件、大容量存储器电路、数字逻辑集成电路和微处理器等产品，公司还依据市场和用户的新需求，正在不断开发出各类新型高可靠集成电路和功率器件产品等。

  “为高可靠电子元器件、汽车电子芯片、物联网无线通讯芯片等各质量等级产品提供金属、陶瓷、SOP、QFN、BGA等多种封装类型服务，并按国标、JEDEC等各行业标准提供产品检验测试服务。”中科芯时代工作人员指着一处厂房介绍，这是高可靠封装测试厂房，建设占地约100亩，总用地面积68037平方米，总建筑面积63116平方米，计划筹备组建三类生产线，分别是集成电路和功率器件封装线、集成电路塑封线和电路产品测试试验线。包含从晶圆测试—封装—筛选—检验至产品出厂的全部生产的全部过程，可实现集成电路和功率器件产品上线投产。项目一期建设功率器件，年产能达10万只，集成电路产品达100万只，二期建设高可靠集成电路产品，年产能达3万只，三期建设扩充功率器件，年产能达20万只，高可靠电路产品达5万只。

  采访中，记者通过调查了解到，去年年底，中科芯时代已与三门峡市政府完成《全面战略合作框架协议》签约，共同打造“高端装备制造产业园”、成立“集成电路产业投资基金”“集成电路产业研究院”，全面深化与三门峡协同发展。同时，公司还将聚焦“半导体材料—芯片制造—终端应用”全产业链，持续为三门峡引进新发展项目，推动项目落地成长，打造“三门峡芯”产业品牌，形成集成电路产业生态，带动区域内集成电路技术创新，建设国内一流的集成电路产业集群和技术创新高地。（张雨帆 郑帅 李敏/文图）

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