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  2023芯与半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统模块设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。

  高性能计算（High performance computing），是一种利用超级计算机或计算机集群的能力实现并行计算，以处理标准工作站没办法完成的数据密集型计算任务的技术，常见的应用领域有仿真模拟、机器学习和深度学习等。或许有人没有听过 HPC，但是一定听过超级计算机，它就是 HPC 的主要实现方式之一。多个方面数据显示，高性能计算系统的工作速度比商用台式机或服务器系统快一百万倍以上。原因主要在于高性能计算能够让整个计算机集群为同一个任务工作，以更快的速度来解决一个复杂问题。HPC 提供了超高浮点计算能力解决方案，可

  凌华科技发布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core处理器

  凌华科技发布，基于第13代Intel Core处理器的模块，可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和 36MB 缓存，很适合计算密集型的应用，例如测量测试、医学成像、工业AI等等。该模块支持 1 x16 PCIe Gen5，并具有多达 16 个性能核心以及 8 个能效核心，很适合测量测试、医学成像和工业 AI 等计算密集型应用。摘要：●   凌华科技COM-HPC-cRLS 客户端类型&

  导读：研华基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平台的模块化电脑产品SOM-C350与登临创新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凛）完成适配和互认证。相关这类的产品在系统测试及验证过程中，表现出优越的系统稳定性且各项性能特征均使用户得到满足的关键应用需求。随着大数据和物联网的发展，AI在智慧城市、智慧医疗及智慧工厂等所有的领域的应用越来越普遍，AI技术已成为促进产业数字化升级的关键。应市场的发展和需求，深耕于物联网多年的研华与国内GPU有名的公司登临开展合作，积极发挥各自优势，为客

  为解决高速运算下，存储器传输速率受限于DDR SDRAM带宽而无法同步成长的问题，高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）应运而生，其革命性传输效率是让核心运算元件充分的发挥效能的关键。据TrendForce集邦咨询研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流，预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，来到2.9亿GB ，2024年将再成长三成。TrendForce集邦咨询预估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC产品5款、Midjourney的

  加利福尼亚州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称三星）已经通过新思科技数字和定制设计工具和流程实现了多次成功的测试流片，从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极（GAA）技术被采用于对功耗、性能和面积（PPA）要求极高的应用中。此外，新思科技还获得了三星的最先进工艺认证。与三星SF5E工艺相比，采用三星晶圆厂SF3技术的共同客户将实现功

  西门子推出 Simcenter Cloud HPC 解决方案，进一步扩展高级仿真功能

  西门子数字化工业软件近日推出 Simcenter™ Cloud HPC 软件，逐渐增强西门子“Xcelerator 即服务”（XaaS）仿真解决方案的功能性和可扩展性。该软件由亚马逊云科技（Amazon Web Services，AWS）提供云托管服务，针对 Simcenter 求解器技术进行了优化，并由西门子进行管理。 此项服务有助于降低传统上与部署本地高性能计算（HPC）有关的成本，使各规模组织机构均能充分的发挥高级仿真的优势，实现产品性能的深入洞察，从而做出更明智的工程决策。 西

  应用材料公司凭借供货商多元化优异表现，荣获英特尔2022年「EPIC计划杰出供货商奖」。英特尔藉由这个奖项表彰供应链中的特优厂商在过去一年持续质量改善、绩效、伙伴关系与包容力的努力。应材荣获英特尔2022年EPIC杰出供货商奖。英特尔执行副总裁暨全球营运长Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜应用材料公司获得EPIC杰出供货商奖，这是英特尔对供货商的最高肯定，2022年仅有六家供货商荣获此殊荣，而他们也展现出真正一流的绩效表现。在独特且瞬息万变的供应链环境中，应用材料公司透过对安全性、

  上海兆芯推出的KX-6000是一款国产x86处理器，采用16nm工艺，最高8核架构，代号为“陆家嘴(Lujiazui)”，日前知名的编译器GCC也添加了对KX-6000的支持。从社区提交的代码来看，兆芯开发者加入了对“陆家嘴(Lujiazui)”CPU的支持补丁，多达1158行代码，该补丁不但可以正确识别处理器，还对“陆家嘴(Lujiazui)”的CPU架构做了一定的优化调整。GCC编译器即将发布GCC 12版，这也是一次重大升级，不确定这次对国产x86的补丁代码是否会集成到新版中，不过可能性

  IC设计服务厂创意宣布推出采用台积电2.5D及3D先进封装技术（APT）制程平台，可缩短客制化特殊应用芯片（ASIC）设计周期，有助于降低风险及提高良率。创意第一季营收虽因淡季较上季下滑，但预期仍为季度营收历史次高，今年5奈米及7奈米委托设计（NRE）接案畅旺，ASIC量产逐步放量，将全力抢攻人工智能及高效能运算（AI／HPC）客制化ASIC市场庞大商机。创意对今年维持乐观展望，成长动能来自5奈米及7奈米AI／HPC相关芯片NRE接案畅旺，12奈米固态硬盘控制IC及网通芯片量产规模放大。再者，创意过去3年

  PICMG发表针对嵌入式系统平台管理的COM-HPC接口规范，目的为协助边缘服务器工程师远程管理系统。例如当系统当机时，IT管理员可按下重置按钮，发挥与亲临车间或其他场所相同的效果。该规范专为以COM-HPC嵌入式计算机模块为基础的边缘计算机而设计，旨在简化维护及提升服务质量。对IT管理员来说，其标准功能涵盖了频外管理的远程管理能力，这中间还包括在无须亲临服务器机房的情况下，即可监控系统功能、安装更新与修补程序以及故障排除。大多数IT服务提供业者的标准做法，是远程访问客户本地服务器或进行云端托管。随着新的PI

  由CTIMES所主办之【东西讲座】系列，于2月25日（五）邀请德国工业计算机模块供货商康佳特科技（congatec AG），亚洲区研发经理朱永翔担任讲者，以「COM-HPC的智慧边缘全攻略」为题解析技术，当天采实体与在线直播方式举行，探究COM-HPC在边缘运算上的应用与规格设计。图一 : 康佳特科技（congatec AG）亚洲区研发经理朱永翔随着现代的科学技术进步，COM Express已不敷使用，为提供更高速的运算与更多的接口信道，近年PICMG协会订定全新COM-HPC规格，以满足工业边缘

  Rambus将AI/ML训练应用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps

  Rambus Inc. 是一家专注于使数据更快更安全并领先业界的silicon IP和芯片提供商。近日，宣布它的 HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4 Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成，搭配业界最快的，来自SK hynix的3.6Gbps工作速度的HBM2E DRAM，该解决方案可以从单个HBM2E设备提供460 GB/s的带宽。此性能能够完全满足TB级的带宽需求，针对最苛刻的AI/ML训练和高性能的加速器计算（HPC）应用而生。亮点：●   完全集成

  在天气预测领域，若要实现高度的准确率，往往需要对来自各种来源的数据来进行实时的收集和分析。在这方面，全球领先的气象科技公司ClimaCell凭借其基于专有数据收集和分析平台的智能微预报解决方案，正在颠覆天气预测行业。通过运行在由英特尔®至强®可扩展处理器提供支持并经过优化的谷歌云实例上，ClimaCell成功生成了一些全球最准确、最细微的微天气数据。ClimaCell的天气平台由各种数据源所收集的数据提供支持，这一些数据源包括无线信号、联网汽车、飞机、无人机和物联网设备。为有效收集并处理这些数据，ClimaC