说到光刻机,或许很多人的第一印象都是荷兰ASML公司,究竟它是全球较大的光刻机制作商之一。可是,近来,据相关媒体音讯,日本佳能将于2021年3月出售新式光刻机“FPA-3030i5a”。
据了解,佳能全新发布的光刻机仍归于入门级产品,它的含义在于进步产能。该设备运用波长为365纳米的“i线厘米)的小型基板。与以往机型比较,出产功率进步约17%。
新机型调整了丈量晶圆方位的“校准示波器”的构成,与曝光工序分隔设置了丈量单元。经过一同进行纵横两个方向的丈量而缩短了时刻,并经过扩展丈量光的波长规划,完成了对难以辨认符号的多层基板和通明基板的支撑,且能辨认出晶圆反面的符号。
除了现在干流的硅晶圆之外,新机型还能大大的进步小型晶圆较多的化合物半导体的出产功率。包含功率器材耐压性等超卓的碳化硅(SiC),以及作为5G相关半导体资料而遭到等待的氮化镓(GaN)等。
众所周知,佳能光刻机的前史始于对相机镜头技能的高度使用。因为灵活运用20世纪60年代中期在相机镜头开发中堆集的技能,佳能研制出了用于光掩膜制作的高分辨率镜头。
尔后,为了逐步扩展运营事物的规划,佳能开端了半导体光刻机的研制,并于1970年成功出售日本首台半导体光刻机「PPC-1」,慎重进入半导体光刻机范畴。
1975年其出售的「FPA-141F」光刻机在世界上完成了1微米※3以下的曝光,此项技能作为“重要科学技能前史资料(未来技能遗产)”,于2010年被日本国立科学博物馆工业技能前史资料信息中心录入。
1986年,佳能将半导体光刻机技能使用于平板显现器制作范畴,开端开发、制作和出售平板显现曝光设备。
现在佳能的光刻机阵型包含i线产品线,并依据年代的需求在逐步扩展使用规划。
上世纪七八十年代,日本曾是全球半导体工业的引领者,高端集成电路出口全球,占有了全球高端半导体商场近75%比例。日本佳能在光刻机方面的位置更是与ASML平起平坐,只不过,后来ASML工艺水平逐步强大,而佳能的研制停滞不前。
佳能光学设备事务本部副事务部长三浦圣也表明,未来佳能将依据半导体资料和基板尺度等客户制作的半导体品种来扩展产品线。依照客户的需求,对机身及晶圆台等渠道、投影透镜、校准示波器三个首要单元进行开发和组合,树立完全的产品群。
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