【头条】聚变潮起：中国半导体并购“心理学”

  集微网消息，自2023年6月以来，我国IPO政策阶段性收紧叠加全球半导体行业周期性低迷，让本土芯片产业数年来积累的热度降至冰点，承载了无数暴富梦想的股权投资潮落，取而代之的，是一波集冷静、客观与无奈于一身的并购潮起。

  在韦豪创芯合伙人王智看来，减量增质既是监督管理的机构对于A股市场的指导思想，也是当下半导体行业，乃至整个高新技术产业的主旋律。过去是通过股权投资推动更多新主体出现，而眼前应将重心放在现有主体的优化上，通过并购整合，加快发展行之有效的新质生产力。

  “无论是股权融资还是兼并收购，对企业而言都是一种融资方式，对投资机构而言也都是一种退出方式，两种形式只不过分别适合产业高质量发展的不同阶段罢了，”王智如是说。

  据集微咨询（JW Insights）统计，2023年全年A股涉及半导体并购案共有24起，但这仅是行业中潜在并购尝试的冰山一角，在看不见的地方，还有数不清的失败案例。

  近期，多位知情人士也向集微网透露，一家注册在江苏的GPU初创企业遭遇了严重的经营危机，寻求并购数月未果。另外，还有某家南方晶圆制造厂，在上市无望的情况下，委托第三方寻找兼并对象时也是屡屡碰壁。

  显然，并购潮虽已经悄然开始，但成功案例仍然只是偶发事件。更多是项目方病急乱投医，潜在主体走马观花地观望。在这意义重大的整合大势之中，要促使更密集的并购案发生，需要先对各方心理做全面剖析，王智强调：“只有在各方利益高度一致的前提下，并购整合的概率才会明显提升。”

  王智认为，第一步是要剖析的是哪些企业将成为半导体领域的有效兼并主体，只有先看清出路，从需求端寻找有效的收购方，才更容易推动并购案的达成。而目前的有效收购方主要有三大类主体，分别为半导体上市公司、地方国资以及央企国企。

  半导体行业内的上市企业主要集中在科创板和创业板，尤其是小市值公司。王智指出，因市值过小而无法被主流投资人覆盖时，股票便失去了流动性，上市对这一些企业带来的真正价值就十分有限。因此这类对市值有诉求的半导体上市公司便是并购的主要潜在主体，不过有必要注意一下的是，相比于创业板而言，监管政策对科创板上市公司对外收购的限制会更紧，要求标的项目与上市公司的主业非常紧密，甚至连模拟芯片Fabless公司要收购一家模拟芯片晶圆厂，都会面临严格监管。虽然这种限制有希望逐渐放松，但大的框架并不会发生太大变化。

  地方国资则主要是面临产业转型需求的地方园区及国资背景的传统产业上市公司。王智表示，这些现金流普遍可观的主体在国资委的要求下都在积极展开产业转型，提升自身成长性。长春高新就是这种地方国资转型的标杆，在大规模投资并购医药企业后，长春高新现在已经成为典型的生物医药概念股。另外，这类主体大多在主板上市，而根据主板监管层面允许的双主业运行规定，这些主体在并购实操中更具便利性。

  最后是央企国企，除了面临国资委明白准确地提出的市值管理要求外，这一些企业还都需要参与到新兴技术产业转型和新质生产力的建设中去。这类央企国企在投资或收购主体时不一定会涉及到上市公司，可能会先用集团进行收购，最后是否将这些标的装进上市主体也无关痛痒。

  除了以上三大类主要的潜在收购主体外，王智还补充称，半导体行业内还有一种比较特殊且稀有的主体，即像合见工软这样的高举高打模式，这种实业公司形式的主体在拥有大量资本金的基础上，一边自研一边收购，将对行业的兼并整合产生不可忽视的影响。

  过去几年的行业泡沫催生了数千家芯片公司，同时还导致绝大多数企业的估值虚高。王智认为，这一些企业至少有三分之一都是会自然死亡的，因为其本身就没有商业层面的存在逻辑。

  而在剩下的企业中，有效的收购标的公司也可大致分为两大类，第一类是整体营收慢慢的开始稳定，产生了正向现金流等积极指标，只是利润表现欠佳的半导体企业。这类标的往往不再需要大量的投资补血，在并购后通过结构优化和资源整合，便能够很快实现盈利。

  第二类则是在IPO路上折戟的半导体公司，王智指出，这类公司都有一定的合规性瑕疵，但70%以上的这类标的都是具有并购价值的，因为他们的运营情况已经经过了几轮审视。不过对于这类标的，仍然有必要进行二次筛选。

  另外，由于半导体产业链冗长，王智表示每一个细致划分领域的企业对于被并购的态度也大相径庭。

  EDA等工业软件类整合并购概率大。因为这样的领域相对狭窄，除了2-3家国内具有全流程工具系统的头部玩家，前几年雨后春笋般冒出来的其他小型公司，依靠个别客户或少量点工具带来的营收，很难独立上市。参考美国三大EDA公司的发展史，国内EDA等工业软件企业的并购整合是大势所趋，小型工业软件公司将向头部企业靠拢。

  零部件和材料机会少，设备概率大。零部件和材料厂商一般不仅仅只专注在半导体领域，且半导体用品多为成熟的寡头垄断市场，国内企业的互相并购并不能带来直接效应，并购海外公司又因地理政治学因素面临重重困难，所以不会有太多并购整合案例出现。反观设备领域，王智判断，未来将会出现多起平台型设备企业收购小型设备企业的案例，因为半导体设备品类繁多，从设备开发到每个客户的验证需要很长的时间成本和试错成本，通过收购则可以让平台型公司大幅度减少开发新产品时带来的时间和资金不确定性，因此会有不少小型设备公司将寻求大平台收购。

  制造封测概率大，主体集中扩产能。在制造和封测领域，国内的收购案主要将围绕主体集中大背景下的产能扩充为最大的目的。叠加地理政治学背景下，海外厂商将大陆的原有产能撤向东南亚地区，部分产线将由国内公司接手。不过，关于近年来各地新建的碳化硅产线，王智认为这样的领域的产能已经有明显的过剩风险，没有技术或成本竞争力的企业未来大概率也会难以为继，不会是理想的潜在并购标的。

  IC设计机会多、概率小、难度大。IC设计也存在许多并购机会，尤其是模拟芯片类公司之间，产品存在相通性，下游市场又很分散的细致划分领域。收购带来的技术端规模效应，将促使这一类IC设计企业加速整合。但由于IC设计公司整体数量十分庞大，完成并购依然将是小概率事件，更多的IC设计公司会自然消亡。另外，由于IC设计公司都是轻资产运营，这类企业的并购整合将面临更加大的实操难度。

  关于半导体行业并购潮的讨论早已开始，但至今仍然只是零散偶然的发生，显然行业在并购整合过程中仍然面临各种难题，比如企业与股东之间利益很难协商一致，并购交易的实操过程欠缺标准等。

  王智指出，决定一家标的公司是不是要寻求被收购的往往是大股东，因为在IPO收紧之后，企业如果无法兑现回购承诺，机构的退出便几乎只剩下被并购这一条路可走。但股东与股东之间、股东与企业实控人之间，往往又很难达成利益一致，尤其是经历过多轮次融资的企业。

  所以，王智建议，企业在寻求被并购时除了要整体降低虚高的估值之外，还需要对于不同轮次的股东进行分层定价，只有尽可能满足所有财务投资人的合理回报时，才能一致推动并购交易的发生。而在这样的一个过程中，企业的经营团队往往是需要做出让步的一方，因为团队的资金成本相对最低。

  到了并购交易的实操层面，涉及重资产企业的并购相对容易，而对于IC设计这样的轻资产企业而言，则存在价值该如何评估、团队人员如何去留等一系列难题。

  过去一两年中，有不少IC设计企业因经营不善试图寻求收购，最终都未能如愿。因为对于IC设计公司而言，最核心的资产是人，也有一些公司认为其积累的专利存在具象化的价值。但现实情况是，有意向的公司根本不会全盘接手，而是更倾向于等到公司倒闭或员工主动离职后，将合适的团队吸收进来。至于所谓的知识产权，王智表示，大多数专利都是以防御为最大的目的，真正存在交易价值的专利凤毛麟角。

  因此，对于IC设计公司的并购，收购方通常会绕开存在重大经营隐患的公司，在多方利益高度一致后，还要对标的公司的团队利益做好取舍。王智表示，在收购中正常情况下不会给核心团队留出高额现金退出的通道，而是通过股权置换或者薪资激励的方式固定住这部分核心人才，同时会裁撤一部分无法协同、业务重叠的团队，降本增效。

  除了以上这些具体问题，王智还认为，目前行业内缺乏有效的信息平台，一是可直观触及的项目库基数太少，二是项目与潜在主体之间信息闭塞，导致有效对接频率太低。所以，希望行业内能尽快推出一个专注在并购领域的服务平台，同时促进多方落实成立并购基金，通过并购基金与平台绑定，推动更多的有效交易发生。

  纵观全球半导体产业变迁，都经历了从裂变走向聚变的过程。而中国由于市场体量和资金量足够庞大，加之过去几年地理政治学风险的催化，导致出现了许多重复性的无效裂变，这让中国半导体行业看似花团锦簇，实则暗流涌动。

  如今，中国半导体产业在行业周期性底部开启聚变的浪潮，在新的变化之中，各方应吸取裂变时的教训，杜绝短期利益导向，从更长远的战略方面出发，为行业真正做大做强贡献力量。

  北斗卫星导航系统(BDS)是我国自行研制的全球卫星导航系统，也是继美国GPS、欧盟GLONASS之后的第三个成熟的卫星导航系统。北斗导航系统为国家安全提供重要保障，全方面推进北斗替代和单北斗应用是未来的发展重点。截至2023年，我国北斗应用渗透率已超过50％。

  诺思在北斗领域积累了十余年的研发生产经验,前期开发的产品在业内广受好评，并实现规模交付；面对当前北斗领域新应用场景与新要求，公司于近日升级了适用于北二代和北斗三代全系列新产品，频率覆盖L波段、S波段及其它全部北斗公开服务信号；按照每个客户指标要求，此次升级大幅度的提高产品的性能，采用温补结构产品温漂系数在±5ppm/℃以内；更优异的带外抑制，更陡峭的边带滚降能力，极大的提高了系统的灵敏度与抗干扰的能力；同时对产品的功率容量也做了提升（发射端≥5W）。

  此款产品采取了温度补偿(TCF)结构，温度漂移系数在±5ppm/℃以内，大幅度的降低了滤波器在高低温下的温度漂移，来保证产品具有高滚降，高邻带抑制等特性。

  此款产品近带抑制较深，≤-45dB@f0+25MHz，插损在2.0dB以内；大大降低其它信号对北斗系统造成的干扰，提高系统稳定性与安全性。

  此款产品左侧抑制≤-45dB@1559-1591MHz，插损在1.8dB以内。经测试，在CW信号下，最大耐受功率≥37dBm（5W），满足发射端产品性能需求。

  目前，北斗3.0x3.0mm塑封产品及WLP（裸die）产品已量产交付，欢迎广大新老客户前来咨询，需要详细的产品资料及样品请加诺思企业微信联系我们。

  需要详细的产品资料及样品请加诺思(WX号:ROFS01)联系我们。邮箱：

  IME第6届西部微波会将于2024年3月28-29日，在成都永利庆典中心盛大举办。诺思微系统将携多款新产品新技术亮相此次展会。我们期待与您相约在诺思展台（173）交流合作!

  集微网消息，传音控股旗下智能手机公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研电源管理芯片Cheetah X1。

  Infinix表示，该芯片将成为其即将推出的NOTE 40系列智能手机中全新All-Round FastCharge 2.0的基础。Infinix NOTE系列采用创新的全方位快充技术，使用户得到满足的需求。

  据了解，Cheetah X1集成三个功能强大模块，专为多功能All-Round FastCharge 2.0提供支持。通过协议整合、充电调整等方式整合功能，适应包括高达100W多速有线充电、无线充电、有线反向充电、无线反向充电、旁路充电、夜间充电AI充电保护、-20℃极端温度技术和多协议充电这八种充电场景。

  该芯片内含高精度电量监测模块，可实时检测电流电压并调节充电量，保证充电效率与温度控制的平衡，从而保护电池使用寿命，维护手机健康；而安全模块集成63项保护的方法，覆盖几乎所有潜在的不安全充电场景。

  此外，Cheetah X1还采用晶圆级封装技术，显著减小了芯片尺寸。该技术缩短了信号传输路径并最大限度地减少了电信号延迟，从而增强了电气性能，特别是在高速数据传输和高频应用中。因此，该芯片的单位处理效率提高了204%。

  集微网消息，由于担心违反美国对华出口管制和西方对俄罗斯的制裁，全球领先的存储芯片制造商三星等已停止销售二手芯片制造设备。

  三名二手芯片制造设备销售商表示，韩国公司一直将二手设备存放在仓库中，而不是放在证券交易市场上。

  一位接近一家芯片制造商的的人说：“我们担心‘设备’可能会落入不该落入的人之手，这有几率会使我们与美国的关系出现一些明显的异常问题。”

  三星是二手设备供应的大多数来自，因为随着存储芯片制造商迅速进行更新迭代，设备的周转速度很快。

  韩国半导体公司通常将废旧设备打包，然后出售给经销商，经销商再将其拍卖。最大的需求来自中国，大多数芯片制造商都专注于生产用于家电和汽车的旧一代芯片。

  日本一家二手设备销售商表示，韩国智能手机和人工智能（AI）系统尖端芯片生产商不再需要的设备能在中国工厂进行翻新和重新安装，通常用来生产美国管制范围之外的不太先进的芯片。

  不过，卖家补充说，即使是使用了10年的二手机器，例如用于在逻辑和存储芯片上“打印”晶体管的光刻设备，一旦修复后也可拿来制造先进的芯片。

  据知情的人偷偷表示，有韩企在储存空间开始耗尽后，最近又开始出售部分机器。但该公司仍不销售美国制造的设备，包括晶圆研磨机和蚀刻机。

  集微网消息，三星电子在西安的晶圆厂开工率已恢复到70%左右。该工厂是三星电子在海外唯一一家生产存储芯片的工厂，占其NAND总产出的40%。

  消息人士称，2023年下半年，该晶圆厂的开工率一度降至20%~30%，这是自2022年底存储芯片价格和需求开始下降以来的最低点。

  他们说，东进世美肯（Dongjin semhem）和Soulbrain等部分供应商对三星的NAND部件出货量激增。

  集微网消息，研究机构TrendForce集邦咨询统计，2023年第四季度全世界前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%，达304.9亿美元，台积电夺冠，中芯国际第五，合肥晶合重返第九。该季晶圆代工业的增长，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端智能手机SoC与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季，带动A17 Pro主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。

  台积电独占晶圆代工行业61.2%营收，季增14%达196.6亿美元。其中，7nm（含）以下制程营收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，反映出台积电高度依赖先进制程；伴随3nm产能与投片逐季到位，先进制程营收比重有望突破七成大关。

  三星营收排名第二，环比减少1.9%至36.2亿美元。上季度三星同样接获部分智能手机新机零部件订单，但多半都以28nm及以上成熟制程周边IC为主，而先进制程主芯片与modem（调制解调器）则因客户已提前拉货而需求较平缓。

  格芯营收排名第三，得益于平均销售单价提升，营收微增0.1%至18.5亿美元。格芯车用领域业务增长，但智能移动电子设备、通讯基础设施、家用/物联网等主要领域，出货量均下跌。

  联电排名第四，受限于全球经济疲弱、客户投片态度保守以及车用客户进入库存修正，第四季度晶圆出货下滑，影响营收季减4.1%。

  中芯国际排名第五，2023年第四季度营收季增3.6%至16.8亿美元，主要受惠于智能手机、PC等相关急单贡献，但是网络通信、一般消费性电子以及车用/工控业务下滑。

  机构表示，第六至第十名最大变动有三。第一，力积电（PSMC）受惠于专用DRAM投片复苏、智能手机零部件急单等贡献营收，上升至第八名；第二，合肥晶合集成（Nexchip）获TDDI（显示触控集成驱动）急单，以及CIS图像传感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；第三，世界先进（VIS）受电视相关备货放缓，车用/工控客户启动库存修正影响，其中又以来自电源管理平台（Power Management）的营收下滑最多，反映出以欧美日IDM为主的车用/工控需求趋于平缓，故下跌至第十名。

  TrendForce表示，2023年受各方面因素影响，全球前十大晶圆代工厂营收年减约13.6%，降至1115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均值。

  鸿海3月12日公告，通过旗下工业富联(Fii)增资青岛新核芯科技人民币1亿元(约新台币4.4 亿元)，法人推估，鸿海集团借此扩大AI 等高端应用芯片封装布局。

  青岛新核芯科技是鸿海转投资的先进封装厂，由鸿海集团S事业群总经理陈伟铭担任董事长；新核芯成立于2020 年，并于2021年7月装机、同年12月量产，第一期月产能约3万片。

  根据新核芯官网，公司通过母集团鸿海的资源供完善的封装服务，包含前期工程验证、Bump/RDL、晶圆探测试、晶粒制程服务以及解决方案服务。

  鸿海在青岛推动半导体高端封测计划，锁定快速成长的第五代移动通信(5G)、人工智能(AI) 等高端应用芯片封测需求，因此此次增资，也被市场解读与扩大AI布局有关。（来源： 钜亨网）

  集微网消息，意法半导体（ST）CEO Jean-Marc Chery周二（3月12日）表示，尽管中美两国在半导体方面的紧张关系日益加剧，但中国仍然是ST的重要增长市场。

  在花旗科技会议上，Jean-Marc Chery表示，中国芯片内制造商投资相对较旧一代芯片的计划并没有吓倒该公司。Chery说，公司认为进入中国电动汽车、数字电源控制和可再次生产的能源市场至关重要。

  ST是汽车芯片和微控制器的主要制造商，与德州仪器、恩智浦、安森美、瑞萨电子等生产较成熟节点芯片的公司竞争。

  行业组织SEMI预测，中国的芯片制造商今年的产能将增加约12%，超过任何其他几个国家/地区。

  Chery表示，“对我们来说，看到中国芯片制造商对主流技术进行大规模投资肯定是一个风险。但这也是一个机会。”

  他表示，公司投资本地生产的策略，包括与三安光电的合资公司生产碳化硅芯片，将保证公司的增长。

  他说，“目前中国占我们收入的15%。我们大家都知道，在碳化硅等一些领域，中国将成为增长最快的市场。因此我们在中国的渗透率将会增加。”

  两位知情的人说，英特尔暂时保住对华为的销售许可，这让其有更多的时间出售价值数亿美元的芯片。

  在2020年底，前总统特朗普卸任之前，美国商务部授予包括英特尔在内的一些美国华为供应商特别许可，允许其向华为出售某些产品。

  而英特尔的竞争对手AMD称，它没获得向华为出售类似芯片的许可，这是不公平的。

  根据NPD和GfK的多个方面数据显示，搭载英特尔芯片的华为笔记本电脑销量份额从2020年的52.9%骤降至2023年上半年的90.7%。

  一位知情人士和一名美国官员表示，到去年年底，美国商务部已搁置吊销许可证的计划，但没提供任何理由，并强调该计划可能会在晚些时候恢复。

  Canalys的多个方面数据显示，在中国，华为的笔记本电脑销售份额已从2018年的2.2%增长到2023年的9.7%，届时它将取代戴尔成为中国第三大笔记本电脑制造商。

  SK海力士超高性能AI存储器‘HBM3E’，全球首次投入量产并开始向客户供货

  北京市市长殷勇：北京将快速推进集成电路、新能源汽车、生物制造等一批标志性项目