RIGOL普源精电 MSO1104Z 示波器拆解之主控芯片（FPGA）及外围芯

  主板部分我们先从主控芯片看起吧，大家猜猜看，那个是最主要的芯片，我猜一定是那个带着

  我们能够正常的看到许多信号都是从这个芯片出来的，看来是主控芯片无疑了，这个主控芯片上面加了个散热片散热片和芯片之间用导热硅胶固定着，普源精电可能担心不够牢固，又加了个固定装置，非常的牢靠啊，笔者用手拆了拆居然没拆下来。看来普源精电做产品依旧很的用心啊。由于笔者手头没有导热硅胶，担心把散热片拆下来后没有导热硅胶固定不好，以至于散热不好再烧坏芯片了，还是算了吧，别拆了，不拆的的话就看不到芯片型号了，这颗芯片据笔者推测应该是FPGA芯片，但至于是哪个系列的，哪个厂家的只能等有机会拆了看看啦。有兴趣的网友也可以跟帖猜猜看。

  看完这个主控芯片，我们一起看看它周围的外围芯片吧。主控芯片(FPGA)边上的有个存储器芯片为Hynix(海力士)H5PS5162GFR DDR2，有兴趣的网友可以去官网看看这个芯片的具体参数，作者觉得这个示波器的24M存储深度应该就是由它实现的。

  看完主控芯片(FPGA)边上的DDR2存储芯片，我们再来看看另一个存储芯片，型号为Cy7C1360C,这是一款赛普拉斯容量为 256K*36 的SRAM芯片，所有存储芯片均使用了蛇形等长布线，应该是为了改善时序性能。 这个芯片的作用是什么呢，你们可以猜猜看。

  在上图中我们大家可以看到主控芯片(FPGA)边上还有一个没有芯片型号的芯片，来个特写看看吧，大家看看能不能根据引脚或者其他信息猜出这个芯片是什么，作用是什么。

  通过特写我们能够正常的看到这个芯片的型号被打磨掉了，打磨的非常彻底啊，不留一丝痕迹，看来普源精电的芯片打磨工艺也相当的好啊，估计普源精电防止这款产品被别的厂商山寨采取的保密措施吧，估计这也无奈之举啊。

  在主控芯片(FPGA)边上还有一颗打磨的芯片，咱们再一起看看。这颗芯片和主控芯片以及其它芯片之间也采用了蛇形走线，看样对时序要求比较高，是什么芯片呢?笔者猜测应该是个ADC之类的芯片吧，示波器里面应该不能缺少它的存在吧。另外在这颗打磨芯片的上方有个型号为ADF4360的芯片，笔者查了查这款芯片的资料，这是ADI公司2004年新推出的一款高性能的PLL芯片，具有很宽的工作频宽，输出频率范围为：350-1800MHz。芯片ADF4360和被打磨的芯片有两根线时钟芯片应该是给被打磨芯片(ADC)提供高质量的采样时钟。MSO1104Z 示波器是采样率是1G Sa/s，所以你懂的。

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  全球最大芯片厂商英特尔公司深陷“芯片门”丑闻，芯片漏洞问题持续发酵。据美国新闻媒体报道，英特尔在美国面临至少三起来自消费者的集体诉讼，公司首席执行官布赖恩·克尔扎尼奇被曝去年大幅减持公司股票，不过英特尔否认此事与芯片漏洞存在关联。 美国石英财经网站等媒体日前披露，英特尔公司芯片存在严重技术缺陷，引发全球用户对信息安全的担忧。专业技术人员指出，英特尔芯片缺陷导致的漏洞可能会影响几乎所有电脑和移动电子设备用户的个人信息安全，受波及设备数以亿计，漏洞的修补过程可能会引起全球个人电脑性能显而易见地下降。 据美国“小发明网站”报道，英特尔面临的三起集体诉讼分别发生在美国加利福尼亚州、俄勒冈州和印第安纳州。诉讼者均指控英特尔数月前就了解芯片存在漏洞，却未及时对外公

  较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管（LED）具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明（General Lighting）市场。LED照明应用要加速普及，短期内仍有来自成本、技术、标准等层面的问题必须克服，技术方面，包括色温、显色性和效率提升等问题，仍有待进一步改善。而LED在通用照明市场的应用涉及多方面的要求，须从系统的角度去考虑，如LED光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。 薄膜芯片技术崭露锋芒 目前，LED芯片技术的发展重点是基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、硅（Si）、碳化硅（SiC）以外，氧化锌（ZnO）和氮化镓（GaN）等也

  的技术和应用设计知识 /

  调试一个有疑问的电路，想看看波形，作用接上探头电路就正常了，拿开探头电路就又出疑问。这即是负载效应致使的。示波器在1MΩ阻抗办法下的等效模型比照杂乱，大致能够等效成是1MΩ和一个十几pF的电容并联在一同的办法。 图1 这个1MΩ是示波器的标准。而电容是咱们并不想要可是又不行防止的寄生参数。在DC和较低频时，1MΩ起到主导方位。而当频率逾越十M往后，电容会变成首要的负载。由于这两个参数的引进，就会使得丈量时的信号与原信号有区别，然后使丈量作用呈现过失。那么区别有多大呢，这也要取决于您的被测电路的输出电阻和负载。就按上图的比方来说。依据戴维宁定理，可变为： 图2 可知原信号为； ；低频信号的区别首要是戴维

  的负载效应 /

  据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（Final Market Value）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英特尔，显示台积电已是全球最大芯片供应商。 近几年行动装置取代PC成为市场主流后，芯片市场出现重大变化，手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长，带动晶圆代工厂营收同步增加。 市调机构IC Insights特别以芯片最终市场价值进行评比，结果发现，由台积电生产的芯片，若以销售给系统厂价格计算的最终价值，今年第2季已达119.8亿美元，首度高过英特尔的117.9亿美元。也就是说，台积电受惠于

  据国外新闻媒体报道，台联电（UMC）日前发布了2010年第一季度业绩报告。 在今年第一季度中，台联电实现净利润34.8亿元新台币，约合1.1亿美元。去年同期联电亏损81.6亿新台币，而在09年第四季度，公司纯利润是44亿新台币。 汤森路透调查的分析师此前一致认为，台联电第一季度有望实现净利润35.8亿元新台币。 公司第一季运营利润率为12.7%。这一水平低于竞争对手台积电同期的37%。台积电大力推行其更为先进的40与65纳米工艺技术，这部分产品带来的出售的收益约占公司总收入的41%。 台联电预计，在第二季度公司晶圆出货量将较一季度出现高单位数增长，而毛利率或在25%到29%之间。公司同时表示，

  近日，利扬芯片发布了重要的公告称，公司于2017年5月25日向中国证券监督管理委员会广东监管局提交了首次公开发行股票并上市的辅导备案申请材料，并于同日在全国中小企业股份转让系统信息公开披露平台披露了《关于公司接受首次公开发行股票并上市辅导的提示性公告》（公告编号：2017-033）。 截止本公告披露之日，利扬芯片在东莞证券股份有限公司的辅导下，已通过中国证券监督管理委员会广东监管局的辅导验收。请各位股东及投资者关注以下重要提示： 1、目前公司股票已经处于暂停转让状态，依据相关法律法规，公司向上海证券交易所提交首次公开发行股票并在科创板上市的申请材料取得上交所出具的《受理函》后，公司股票在全国中小企业股份转让系统将继续暂停转让，持有公司股票

  通过上市辅导验收，计划在科创板上市 /

  随着整个4G产业链的不断成熟以及运营商的策略倾向，千元LTE 4G手机将在2015年进入井喷式爆发期，而这势必将会给与终端有直接联系的芯片层带来 波动 。面对4G终端大量出货，市场行情报价一再探底的现况下，上游芯片厂商的产品价格下滑也将在所难免。那芯片厂商将在2015年该如何稳固市场利润?全网通的多模多频芯片方案演进是不是真的存在发展掣肘?2015年的LTE芯片的市场主流产品的发展的新趋势又将如何? 芯片厂商将常态分配 稳固2015年市场利润 目前，国内4G市场正按照1000万/月的速度消化芯片厂商的产能，这已超过了3G手机的出货比，而对于2015年这还仅只是开始。根据国内三大运营商的预期目标，2014年国内4G终端销量

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